品質保証/半導体ICパッケージ基板製造におけるデータ解析・製品保証

半導体ICパッケージ基板の品質管理・保証業務全般を担当いただきます。

【具体的業務内容】
・加工機および計測器から取れる様々なデータの監視・解析
・製品仕様の妥当性を検証し、出荷の可否判断の実施
・監視や解析するためのツール開発

取得できるデータも膨大で、今後採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。

【配属先情報】
PKG事業本部　品質統括部　品質保証1G(50名)
品質管理G(60名)
工程管理システムG(18名、今年から立ち上がった組織)のいずれかに配属