生産技術／モールド技術を利用した電子部品内臓技術開発（メンバー～リーダー）

ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。
具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。
チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。
通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。
従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。
今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。
【配属予定部門】
電子事業本部　技術統括部　要素技術部

【従事すべき業務の変更の範囲】
(1)会社内での全ての部署、業務
(2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務