生産技術／プロセスインテグレーション・工程設計（メンバー）

電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。
国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。
【従事すべき業務の変更の範囲】
(1)会社内での全ての部署、業務
(2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務