デバイス開発／次世代ICパッケージ基板の開発（メンバー～リーダー）

データセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進していっています。顧客,社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。
【キャリアステップ】
最初はICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。
基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。
担当製品に対し顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキル・語学の勉強をして頂きます。
最終的には、リーダーとして製品の開発を推進して頂きながら、新しいキャリア形成をしていきます。
将来的には海外出張・出向のチャンスもございます。
【従事すべき業務の変更の範囲】
(1)会社内での全ての部署、業務
(2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務